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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量7698
- 批号24+
- 封装QFM100
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量7498
- 批号24+
- 封装QFM100
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量9448
- 批号24+
- 封装QFM100
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量7098
- 批号24+
- 封装QFM100
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量8798
- 批号24+
- 封装SMD
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量7848
- 批号24+
- 封装DSBGA130
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量7498
- 批号24+
- 封装QFM100
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量13048
- 批号24+
- 封装QFM-100
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量8248
- 批号24+
- 封装QFM-100
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量8548
- 批号24+
- 封装QFM100
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量7298
- 批号24+
- 封装QFM100
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌SILICON芯科
- 数量7370
- 批号24+
- 封装USB
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌SILICON芯科
- 数量8580
- 批号24+
- 封装MODULE
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌QUALCOMM
- 数量10499
- 批号24+
- 封装BGA
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌QUALCOMM
- 数量12048
- 批号24+
- 封装BGA
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌QUALCOMM
- 数量11048
- 批号24+
- 封装BGA
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌QUALCOMM
- 数量13048
- 批号24+
- 封装BGA
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌QUALCOMM
- 数量23048
- 批号24+
- 封装BGA
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌QUALCOMM
- 数量15048
- 批号24+
- 封装BGA
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌QUALCOMM
- 数量27048
- 批号24+
- 封装BGA
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
