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- 品牌MICROCHIP
- 数量8536
- 批号23+
- 封装MSOP8
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌MICROCHIP
- 数量28260
- 批号23+
- 封装DFN8
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌MPS/美国芯源
- 数量13048
- 批号23+
- 封装SOT23-5
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量18176
- 批号23+
- 封装VSSOP8
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌MPS/美国芯源
- 数量12048
- 批号23+
- 封装SMD
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌MPS/美国芯源
- 数量12048
- 批号23+
- 封装QFN
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌XILINX/赛灵思
- 数量7066
- 批号23+
- 封装BGA2104
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌XILINX/赛灵思
- 数量7136
- 批号23+
- 封装BGA1760
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌XILINX/赛灵思
- 数量7216
- 批号23+
- 封装BGA900
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌XILINX/赛灵思
- 数量7216
- 批号23+
- 封装BGA1157
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌XILINX/赛灵思
- 数量8236
- 批号23+
- 封装BGA900
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
-
- 品牌XILINX/赛灵思
- 数量8128
- 批号23+
- 封装BGA784
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌XILINX/赛灵思
- 数量7356
- 批号23+
- 封装BGA1156
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌XILINX/赛灵思
- 数量7406
- 批号23+
- 封装BGA1517
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌XILINX/赛灵思
- 数量7396
- 批号23+
- 封装BGA1517
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌XILINX/赛灵思
- 数量7416
- 批号23+
- 封装BGA1156
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌XILINX/赛灵思
- 数量8936
- 批号23+
- 封装BGA784
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌XILINX/赛灵思
- 数量7916
- 批号23+
- 封装BGA1156
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌XILINX/赛灵思
- 数量7936
- 批号23+
- 封装BGA1156
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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- 品牌XILINX/赛灵思
- 数量8136
- 批号23+
- 封装BGA1156
- 说明原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
